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【展會(huì)邀請(qǐng)函】| SetSense深逸通與您相約上海SEMICON China 2024展

發(fā)布時(shí)間：2024-03-14 11:37:14

尊敬的業(yè)界同仁:


非常感謝您一直以來對(duì)深逸通的關(guān)注與支持。我們誠邀您參加即將于2024年3月20日-22日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2024展。屆時(shí)，我們將展示SetSense的全新設(shè)備及半導(dǎo)體材料。由衷期待在展覽會(huì)上與您交流與互動(dòng)，共同見證SetSense在行業(yè)中的成長，共享行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。
展會(huì)日期:2024年3月20日-3月22日

展會(huì)地址:上海新國際博覽中心

展位號(hào)：T1館 T1124


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SetSense載板自動(dòng)化設(shè)備



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半自動(dòng)HVCP5000P-1H - 副本.jpg

上：全自動(dòng)垂直真空塞孔機(jī)（IC載板FC BGA）

下：半自動(dòng)垂直真空塞孔機(jī)

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35-不夠高清，可以小一點(diǎn).png

等離子去膠渣機(jī) PD06大氣等離子清洗設(shè)備 SAP006水平式等離子清洗機(jī)

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