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我司自2007年開始專注于樹脂塞孔業(yè)務，在這個領域已經(jīng)積累了超過17年的生產(chǎn)與技術經(jīng)驗；擁有一支專業(yè)的技術團隊，為客戶提供全方位的服務；為了確保產(chǎn)品質(zhì)量和環(huán)境管理達到國際標準，我司通過了ISO9001和ISO14001體系認證；同時，我們引進了國外先進的塞孔設備、研磨設備和AOI檢測設備。在華南和華東地區(qū)建立了半導體IC載板垂直灌孔和精密研磨研發(fā)中心，根據(jù)客戶需求提供定制方案。我司可以提供選擇性塞孔、整板塞孔、多種孔型塞孔、金屬基板的塞孔和研磨等一整套樹脂塞孔方案，致力于為客戶提供高品質(zhì)和有競爭力的價格，因此深受廣大客戶的信賴和贊譽。
整板塞孔代工
★采用德國MASS以及國產(chǎn)SetSense垂直真空塞孔機；
★可解決高縱橫比,氣泡問題以及無需治具；
★塞墨頭可連續(xù)加壓供墨，入孔能力強。
選擇性塞孔代工
★機臺高穩(wěn)定性、刮刀自動平衡;
★可視屏幕可監(jiān)控塞板過程；
★網(wǎng)板可拉出清潔，方便清潔維護；
★完全解決高縱橫比板中出現(xiàn)的氣泡及空洞問題。
加工能力
序號 | 項目 | 整板塞孔 | 選擇性塞孔 | 備注 |
1 | 生產(chǎn)尺寸 | 250*250mm-610*760mm | 250*250mm-610*710mm | 超規(guī)格需技術重新評估 |
2 | 板厚 | 0.2-8.0mm | 0.2-8.0mm | 超規(guī)格需技術重新評估 |
3 | 孔徑 | 鉆孔徑0.15-0.8mm 最大塞孔孔徑與板厚比1:1 | 鉆孔徑≥0.15 | 超規(guī)格需技術重新評估 |
4 | 面銅厚度 | 來料面銅≥25μm， 電鍍填孔研磨面銅需≥30μm | 面銅≥15μm | 低于15μm漏基材風險極大 |
5 | 縱橫比 （厚徑） | 通孔40:1 盲孔1:1 | 通孔40:1 盲孔3:1 | 超規(guī)格需技術重新評估 |
6 | 板邊留邊 | 板邊與要塞孔距離≥15mm | 無要求 | 板料有一邊≥15mm即可 |
7 | 安全孔距 | - | 孔邊間距≥0.3mm | 超規(guī)格需技術重新評估 |
8 | 大小孔 | 相鄰孔大小極差＜0.3mm | 單PNL內(nèi)孔徑極差0.3mm以內(nèi) | ≥0.2mm采用兩次塞孔 |
9 | 減銅量 | 板面平整情況減銅量3-5μm | - | 超過8μm，需單獨減銅 |
研磨代工
★擁有三條多軸研磨線；
★針對薄板厚板有豐富的經(jīng)驗；
★陶瓷交錯排列特殊設計，降低銅泥及刷輪磨耗所產(chǎn)生的屑淤積。
板材大?。?50-250mm-610*760mm
塞孔工藝介紹
| 前處理：水洗、預烤烘干 |  |
| 塞孔：使用真空網(wǎng)印印刷 |  |
| 固化：采取分段烘烤,讓油墨受熱更均勻,避免開裂 |  |
| 研磨：使用陶瓷刷＋不織布移除多余的塞孔油墨 |  |
| 檢查：AOI、目視檢查 |  |
序號 | 塞孔類型 | 材料 | 圖片 | 備注 |
1 | 混壓＋高頻高速+背鉆 | teflon+FR4 |
| 1.板厚1.6mm； 2.塞孔孔徑：0.4mm； 3.背鉆深度：0.9mm |
2 | 高多層 | FR4 |  | 1.此板層數(shù)共有32層； 2.板厚8.0mm，完成孔銅0.10mm，縱橫比80：1 |
3 | 盲孔+通孔+埋孔+背鉆 | FR4 |  | 1.孔徑：0.3mm； 2.深度：0.3mm。 |
4 | 埋孔+通孔+HDI | M6 |  | 縱橫比40:1 |
